한미반도체

한미반도체(042700) 주간 딥리서치

🔍 기업 개요

한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적인 TC 본더(Thermal Compression Bonder)와 후공정 장비를 생산하는 국내 1위, 글로벌 선두 기업입니다. 최근 AI 반도체 시장의 폭발적인 성장으로 HBM 수요가 급증함에 따라 독점적 기술력을 바탕으로 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 제조사에 장비를 공급하고 있습니다.

📊 재무 하이라이트 및 실적 분석

• 2025년(확정치): 매출 5,767억 원, 영업이익 2,514억 원(OPM 43.6%), 순이익 2,144억 원. 역대 최대 실적을 기록하며 높은 수익성을 입증했습니다.
• 2026년 1분기(잠정): 매출 509억 원(-65.5% YoY), 영업이익 85억 원(-87.9% YoY). 시장 기대를 크게 하회하는 어닝 쇼크였으나, 이는 HBM3E에서 HBM4로 넘어가는 과도기적 수주 공백에 기인한 것으로 분석됩니다. 부채비율 17.8%로 재무 건전성은 여전히 우수합니다.
• 2026년 2분기 전망: 증권가(SangSangIn)에서는 매출 2,276억 원, 영업이익 1,103억 원의 V자 반등을 예상하며, 실제로 SK하이닉스와 442억 원 규모의 HBM4 TC 본더 계약을 체결하는 등 수주가 재개되고 있습니다.

🚀 핵심 성장 촉매

1. HBM4 수주 본격화: SK하이닉스와의 계약을 시작으로 마이크론 및 글로벌 IDM 업체들의 HBM4 투자가 2분기부터 본격화되면서, TC 본더 수주잔고가 빠르게 증가할 전망입니다.
2. 테라팹(Terafab) 프로젝트: 일론 머스크의 AI 반도체 생산기지인 테라팹에 한미반도체가 장비 공급을 협의 중이라는 뉴스는 대규모 추가 수주 기대감을 불러일으키고 있습니다.
3. 차세대 장비 라인업: 2세대 하이브리드 본더(2027년 양산 목표), 와이드 TC 본더(2026년 하반기 출시) 등 미래 기술 플랫폼을 통해 2027년 이후에도 성장 지속이 가능합니다.

⚠️ 리스크 요인

• 높은 고객 집중도: SK하이닉스, 마이크론 두 곳에 매출이 편중되어 있어, 고객사의 투자 정책 변화에 실적이 연동될 수 있습니다.
• 밸류에이션 부담: 현재 PER 132배(2025년 EPS 기준)는 매우 높습니다. 다만 2분기 이후 실적 정상화 시 2026년 연간 PER은 35~40배 수준으로 낮아질 전망입니다.
• 기술 전환 지연: HBM4 양산 일정이 예상보다 늦어질 경우, 수주 회복이 지연되어 주가 조정이 장기화될 수 있습니다.

🎯 길동 v1 팀의 투자 판단

우리 팀의 철학인 "근거가 있으면 산다" 원칙에 따라, 한미반도체는 현 시점에서 강력한 매수 기회로 판단됩니다. 52주 고점 대비 30% 이상 하락했으나, 이는 일시적 현상으로 저평가 가산점 조건을 충족합니다. 남들이 실적 쇼크를 두려워할 때, 우리는 2분기 V자 반등의 신호(대표이사 자사주 매입, HBM4 계약 체결)에 집중합니다. 3회 분할 매수를 통해 변동성에 대비하고, 중장기적으로 420,000원 이상의 업사이드를 목표로 합니다.